登陆

方邦电子科创板成功“过会” 手握电磁屏蔽膜核心技术

admin 2019-06-23 217人围观 ,发现0个评论

  6月20日,科创板上市委2019年第7次审议会议成果出炉,方邦电子取得审议经过。招股说明书显现,方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头,打破了国外企业在这一范畴的技能独占。现在,公司具有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高功能电子资料的中心技能,主打产品电磁屏蔽膜事务规划位居国内榜首、全球第二。

  方邦电子是科创板受理的首家广州企业。公司主营事务为高端电子资料的研制、出产及出售,专心于供给高端电子资料及使用解决方案。此外,公司现有产品包含电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,归于高功能复合资料。

  资料显现,电磁屏蔽膜是公司的首要收入来历。2016方邦电子科创板成功“过会” 手握电磁屏蔽膜核心技术年至2018年期间,方邦电子别离完成经营收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元;完成归母净利润别离为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。其间,来自电磁屏蔽膜的出售收入在2016年至2018年间占公司营收比重别离为99.41%、99.23%、98.78%。

  据了解,电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽资料,现在首要使用于要害电子元器件PCB(印制线路板)、FPC(柔性印制线路板)及相关组件,是FPC的重要原资料,在电磁屏蔽和吸波范畴具有宽广的使用空间。

  据公司介绍,因FPC的轻浮及可曲折等特色,对电磁屏蔽膜要求甚高。除电磁屏敲效能符合要求以外,还要具有轻浮、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特色。电磁屏蔽膜的出产工艺杂乱,技能难度高,该商场长时间被外国公司独占。2012年,方邦电子成功开发出具有自主常识产权的电磁屏蔽膜,填补了我国在高端电磁屏蔽膜范畴的空白,打破境外企业的独占,完善了我国FPC工业链。

  值得一提的是,方邦电子具有一支由通讯、机械自动化、资料学和化学等多学科人才组成的研制团队,取得国内外专利技能48项,在方邦电子科创板成功“过会” 手握电磁屏蔽膜核心技术高端电子资料范畴,特别是电磁屏蔽膜范畴积累了中心技能优势。

  此外,方邦电子介绍,在电子产品轻浮化、小型化、轻量化和高频高速化的开展趋势驱动下,在电磁屏蔽膜范畴,高屏蔽效能、低插入损耗成为新式电磁屏蔽膜的开展趋势。2014年,公司推出新式电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步进步。一起,可大幅下降信号传输损耗,下降传输信号的不完整性,可以满意下流使用更高的技能要求,进一步拓展电磁屏蔽膜的使用范畴,可使用于5G等高频范畴。

  招股说明书显现,2016年至2018年,方邦电子研制投入别离为1843.70万元、1943.97万元、216火烈鸟5.78万元,研制费用占当年经营收入比重别离为9.69%、8.59%、7.88%。关于研制投入占当年营收份额不断下降的问题,方邦电子表明,2016年至2018年期间,公司经营收入增速高于研制收入。公司将经过树立相应机制确保技能可持续性立异,树立相关渠道。研制资金投入方面,在效益大幅增加的一起,不断加大研制经费投入,促进新产品、新技能的转化才能,提高全体技能水平。

  据了解,方邦电子此次征集资金将用于完善公司产品线。招股说明书显现,此次公司拟发行股票数量不超越2000万股,拟募资10.84亿元。其间,6.11方邦电子科创板成功“过会” 手握电磁屏蔽膜核心技术亿元用于挠性覆铜板出产基地建设项目,1.50亿元用于屏蔽膜出产基地建设项目,2.23亿元用于研制中心建设项目,1亿元用于弥补营运资金项目。

  公司表明,将以本次股票发行上市为关键,适应商场开展趋势,捉住国家FPC工业战略开展机会以及经济开展、工业晋级消费晋级的商场机会,在现有中心技能、产品以及商场资源的基础上,加强技能和研制晋级,拓展产品的使用范畴,并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口,进一步拓展产品线,持续保持在全球高端电子资料范畴技能领先者位置。

(文章来历:证券日报网)

(责任编辑:DF314)

郑重声明:东方财富网发布此信息的意图在于传达更多信息,与本站态度无关。
请关注微信公众号
微信二维码
不容错过
Powered By Z-BlogPHP